Magnetofon dla peceta
16 stycznia 2007, 12:19Na jednej z internetowych stron pojawiła się oferta sprzedaży magnetofonu kasetowego montowanego... w pececie. Urządzenie pasuje do zatoki dla napędów CD i jest kompatybilne z systemem Windows 98 i nowszymi.
25 lat notebooków Toshiby
13 września 2010, 09:59Toshiba świętuje właśnie 25. rocznicę wprowadzenia na rynek pierwszego komputera przenośnego. Z tej okazji koncern przygotował rewolucyjne nowości: dwuekranowego notebooka Libretto W100, wydajnego netbooka z systemem Android (AC100) oraz Portege R700 - nieprzeciętnie szybki komputer zamknięty w wyjątkowo cienkiej obudowie.
Tolapai: intelowskie trzy w jednym
7 lutego 2007, 08:33Intel prawdopodobnie pracuje nad procesorem, który zostanie wyposażony we wbudowany kontroler pamięci oraz kontrolery wejścia/wyjścia. Układ Tolapai byłby więc procesorem i chipsetem zamkniętymi w jednej kości.
1000-rdzeniowe procesory są możliwe
22 listopada 2010, 12:56Podczas konferencji SC2010 inżynier Intela Timothy Mattson poinformował, że jego firma dysponuje technologią, która pozwala na zbudowanie procesora składającego się z 1000 rdzeni.
Początek dominacji wielordzeniowych CPU
23 lutego 2007, 10:32Intel poinformował, że w czwartym kwartale ubiegłego roku sprzedaż procesorów wielordzeniowych była wyższa niż układów jednordzeniowych. Tak więc po raz pierwszy w historii, przynajmniej w przypadku największego producenta CPU, jednordzeniowce przegrały na rynku z układami wyposażonymi w dwa i więcej rdzeni.
Intel szykuje premierę Ivy Bridge, kończy z innymi układami
5 stycznia 2012, 12:26Intel przygotowuje się do debiutu 22-nanometrowych procesorów Ivy Bridge. Jednocześnie koncern zakończy produkcję wielu starszych modeli procesorów.
Nehalem - przełom na miarę Pentium
27 października 2007, 14:53Procesor Nehalem ma być dla Intela tym, czym był Pentium. To początek nowego podejścia do CPU.
Cała rodzina Haswell
18 czerwca 2013, 10:54Do sieci wyciekły szczegóły dotyczące wszystkich procesorów Intela z rodziny Haswell. Opublikował je bloger Asder00. Warto zauważyć, że Intel przygotuje nie tylko najbardziej wydajne 6-rdzeniowce dla podstawki Socket 2011, ale będzie można kupić również energooszczędne kości dla LGA 1150, których TDP wyniesie 35 watów.
